地平线征程 6 旗舰的出现，是为了解决城市 NOA 的挑战，回归商业本质，专注于计算效率的提升。与英伟达的 Thor 相比，征程 6 旗舰在算力与计算效率方面具有竞争力，且能够覆盖从低阶到高阶智驾的全场景需求。
第二点，地平线通过征程6强调了“统一”的重要性。地平线表示，征程6芯片可基于统一的硬件架构、统一的工具和统一的软件栈降低开发成本，加速智驾能力的落地。
在2023世界新能源汽车大会上，地平线副总裁陈黎明透露，征程6的出现标志着地平线从国内车型市场的焦点转向了国际主机厂和Tier 1的视线。他表示，征程6系列芯片的多样性，包括覆盖低、中、高阶智驾场景的计算方案，以及560 TOPS旗舰版的强大算力，专为城区NOA设计，表明了其对市场需求的精准把握。
征程6系列升级显著，其中征程6B主打极致性价比，征程6E和6M则分别针对高速NOA和中阶智驾市场，提供符合AEC-Q104车规标准的SiP模组和Matrix 6域控参考设计，实现更低功耗和更优成本。
所以，SuperDrive搭配征程6旗舰版打造出最佳的软硬结合高阶智驾系统，应运而生，可以让好用的城区NOA方案加速规模化量产落地，实现人人可及。 得益于软硬件全栈的积累，支撑地平线向加速实现面向全场景的高阶应用突破。
自今年5月轻舟智航与地平线达成战略合作关系以来，双方积极推进软硬协同的高效合作，数月就完成了从芯片测试开发到完成城市NOA在实车环境下的部署验证。地平线征程5是全球唯国内首款量产级的百TOPS级大算力车载智能芯片，专为高等级智能驾驶应用打造。
1、福州瑞芯微：专注于平板/盒子芯片设计，技术先进，销售量可观，在国内IC芯片设计公司中属于第三梯队。 珠海全志：在平板/盒子芯片领域表现突出，与福州瑞芯微等公司一同构成了国内IC芯片设计的主要力量。 珠海炬力：同样是平板/盒子芯片市场的参与者，具备一定的市场影响力。
2、华为技术有限公司：旗下的海思半导体设计公司成立于2004年，是一家专业的集成电路设计公司，总部位于深圳，在北京、上海等多个城市设有分部。该公司在中国芯片设计公司中排名第一，产品涉及无线网络、数字媒体等多个领域，推出了SoC网络监控芯片、DVB芯片以及可视电话芯片等解决方案。
3、IC设计上市公司：华为海思（手机）、紫光展锐（手机）、华大（IC卡）、智芯微（电网）、汇顶科技（指纹）、拦微（MEMS、IGBT）、大唐（金融卡）、中星微（安防图像）。存储芯片上市公司：长江存储、武汉新芯、兆易创新。通信芯片上市公司：中兴微、大唐（未上市）、东软载波、光迅科技。
4、华为海思半导体有限公司：作为华为的全资子公司，海思半导体成立于2004年，总部位于深圳。该公司不仅在国内芯片设计领域占据领先地位，而且在全球市场上也享有盛誉。海思的产品线涵盖了一系列高性能的处理器，包括用于智能手机的麒麟系列，以及通信设备中的巴龙系列基带芯片。
5、紫光集团：紫光集团是清华大学下属企业，致力于国家战略的执行。集团以“自主创新加国际合作”为双轮驱动，已构建起以集成电路为核心，从“芯”到“云”的高科技产业生态链，在全球信息产业中占据重要地位。华为海思：海思半导体成立于2004年，起源于1991年的华为集成电路设计中心。
北上广深四大一线城市汇集了中国众多知名的芯片设计企业。北京地区有安森美、印芯半导体等；上海则有紫光展锐、华大半导体等企业；广州与上海类似，同样拥有众多芯片设计企业；深圳作为中国的“硅谷”，聚集了华为海思、汇顶科技等众多重量级企业。
中芯华控是中国大陆一家芯片制造企业，成立于2001年，总部位于上海市张江高科技园区。该公司致力于提供先进的半导体制造解决方案，包括集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节。作为国内一流的IC制造企业之一，中芯华控生产的芯片广泛应用于消费电子、汽车电子、通信等领域。
海思半导体有限公司成立于2004年10月，是一家高速成长的芯片与器件公司。海思的业务包括消费电子，通信等领域的芯片与模块解决方案；在消费电子领域，已退出网络监控芯片及解决方案，可视电话芯片及解决方案，DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
北上广深是四个电子行业最集中的城市，工作机会很多，不少跨国公司的研发中心或总部大部分在这四个城市。大城市房价贵，交通费用高，工作节奏快，压力大，但选择的余地也大。小城市除了工作外，则更适合生活。
应用范围不断扩展。我国目前对电子元器件工程师的需求仍然大于供给，使得这一职业具有较高的吸引力。芯片制造企业、电子设备生产商等都是电子元器件工程师的就业选择。在城市选择方面，目前器件工程师的机会主要集中在北上广深等一线城市，深圳的职位机会最多，而上海的电子元器件工程师薪酬相对最高。
华为技术有限公司：旗下的海思半导体设计公司成立于2004年，是一家专业的集成电路设计公司，总部位于深圳，在北京、上海等多个城市设有分部。该公司在中国芯片设计公司中排名第一，产品涉及无线网络、数字媒体等多个领域，推出了SoC网络监控芯片、DVB芯片以及可视电话芯片等解决方案。
AspenCore 2023中国IC设计Fabless100排行榜如约出炉，榜单分为10大类别，其中Top10上市公司包括：华润微、士兰微、兆易创新、紫光国微、韦尔股份、北京君正、扬杰科技、斯达半导体、东微半导体、澜起科技。
在射频芯片设计领域，卓胜微和翱捷科技是中国的领军企业。卓胜微在移动通信芯片领域有着深厚的积累，翱捷科技则在物联网和智能手机芯片设计方面拥有独特优势。 在模拟芯片设计方面，圣邦微和上海新阳是代表企业。
IC设计上市公司：华为海思（手机）、紫光展锐（手机）、华大（IC卡）、智芯微（电网）、汇顶科技（指纹）、拦微（MEMS、IGBT）、大唐（金融卡）、中星微（安防图像）。存储芯片上市公司：长江存储、武汉新芯、兆易创新。通信芯片上市公司：中兴微、大唐（未上市）、东软载波、光迅科技。
第一名：华为海思说到国产芯片厂商就不得不说到华为，华为主要的芯片设计研发中心，是由华为集成电路设计中心转变成的海思半导体。目前华为大部分的手机、平板电脑的芯片，都使用的是自主研制的麒麟芯片，且华为自己研发的CPU也开始在笔记本电脑上使用了。